据人民网报道，今天，《内地与香港成立科技合作委员会协议》在香港签署，国家科技部副部长刘燕华和香港工商及科技局局长曾俊华分别代表中央政府和特区政府签署协议。据称，两地科技合作委员会的成立，将促进内地与香港的科技交流和合作，包括科研人才交流、合作发展应用研究项目，以及科技转移和商品化等。

　　曾俊华在致辞时称，近年来，香港在多个领域上，例如集成电路设计、光电子、生物医学研究和纳米技术方面，都取得不错的成绩。2002年与2001年比较，从事研究与开发活动的本地机构和企业，总数由800多家增加至1200多家。而自1999年推出创新及科技基金以来，产业界在科研方面投入的资金，已由以前的平均每年2500万港元，增加至1.6亿港元。

　　曾俊华说，内地和香港在科技方面加强合作，正好针对两地产业结构调整和升级的需要。如果能把内地丰厚的人力资源及研究实力，结合香港在应用研究和商品化方面的能力和经验，对提升两地产业的竞争力将有很大的帮助。

　　据悉，《内地与香港成立科技合作委员会协议》拟定的合作领域包括信息技术、电子技术、生物技术、新材料技术、先进制造技术及设备、环境保护及中医药等，日后并可按情况及需要加入其它合作领域。委员会可根据合作领域设立工作组，除了有关政府部门人员外，亦会邀请科技界、学术界及企业界代表参与。(刘韬）