日前，备受关注的《欧洲芯片法案》草案出炉。草案将提升欧盟国家芯片产能的工艺水平列入重要目标范围，即到2030年，能够生产2纳米及以下的芯片，满足自身和世界市场需求。草案还提出，到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。围绕这一目标，欧盟提出了包括政府公共资金支持、扶持更高级别的生产工艺等一系列手段。草案显示，带有扶持性质的资金大约分为两部分：其中一部分为公共投资，总额为300亿欧元，主要用途为扶持现有的半导体研究以及相关创新项目；另一部分为公共投资和私人投资，约150亿欧元。两者相加，草案所涉及支持资金的总额约为450亿欧元。对于这一草案，欧洲议会、欧洲理事会和成员国将展开讨论，一旦获得通过，根据相关法律，法案的法律效力将在整个欧盟适用。